高低溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備的應(yīng)用

高低溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備的應(yīng)用：

現(xiàn)階段高低溫沖擊試驗(yàn)設(shè)備主要應(yīng)用在以下方面：

1.芯片、微電子器件、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)；

2.閃存Flash、UFS、eMMC；

3.PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件；

4.光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）；

5.其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究。